这篇谈到俄S-300的技术,好像不用芯片



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送交者: testtesttest 于 2018-12-21 13:57:41

回答: 硅芯片技术至今,虽时间不长,但已经有点像宋代的瓷器和丝绸了。 由 千万 于 2018-12-21 03:52:28

我们从S-300已公开的资料图片中看到(如俄罗斯售给希腊的S-300-2系统),它的火控雷达信号处理也采用FFT技术。雷达每一距离通道也是通过FFT运算实现多普勒速度支路。但俄是用小规模集成电路(IC)来组成。一个距离通道就得做成一个机柜,而美国只需用一片FPGA或DSP芯片(以及高速高精度ADC/DAC芯片)和一块印制电路板。所以俄罗斯的电子设备常给人以傻、大、粗的感觉,常被国内一些学者瞧不起。但俄有他的办法,并不妨碍他的S-300和S-400成为世界一流的防空导弹系统。
。。。
我曾在“俄尖端武器研发为何没有芯片危机?”一文中初步剖析俄如何解决这个矛盾。简言之就是依靠“自主创新”的思想。再具体说,一是靠科技人员“扬长避短”的设计思想。充分利用俄在导弹飞行力学、惯性制导技术和器件,发动机,微波电真空技术,模拟电路等基础技术优势,依靠俄科技人员聪明才智,弥补数字技术的不足。这种弥补不是简单的替代,而是一种创新。如作者在“芯片危机”一文中曾举例,俄用他激晶体振荡器作为中频信号积累,其体积甚至比集成电路还小,就是一个典型的成功例子。俄科技人员扬长避短,一方面是出于无奈,但另方面却促使模拟电路技术有了新的发展和进步。

第二是靠科技人员“系统第一”的设计思想。后者就是指“武器部件的水平可以一般,但系统水平,包括武器系统性能指标和武器可靠性必须一流”。例如在空天防御武器领域,从俄高层领导到导弹系统总设计师,他们清醒地认识到俄的基础工业远逊于美国,应该实事求是发展自己的空天防御武器。他们有二条不成文的设计准则:一条是不能要求武器系统指标全面超过美国,或者项项指标世界第一。俄没有力量全面和美国拼比。所以要抓住主要指标,解决主要矛盾,使主要指标世界领先。第二不能要求系统中所有设备和部件都是一流的,但要求各个设备自主创新,尽量做到扬长避短。主要追求实效和稳定、高可靠,而不刻意追求采用先进元器件和先进技术,不在乎外貌有点“傻、大、粗”。然后由总师们综合出主要性能突出,水平世界一流的防空导弹武器系统。这一不成文法则被西方一些文献誉为俄罗斯研发武器的“金科玉律”。

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