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何庭波：通过缩短信号传输距离能从源头降低数据搬运能

送交者: new3T 于 2026-09-08 13:08:13

回答: Steve Hanke建议委内瑞拉美元化由于 2026-09-04 02:07:06

华为何庭波更新韬定律论文：“τ芯片”本该过热烧毁？
2026-09-05 15:15
堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。

9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei\'s τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。

论文数据显示，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。何庭波认为，芯片能耗的关键不只是“计算”，更在于“数据移动”——LogicFolding通过缩短信号传输距离，从源头降低数据搬运能耗。

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1875475968681051980

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