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渐入核心问题，就是性价比，

送交者: SR 于 2026-06-01 01:03:00

回答: 算了，用一句话总结由于 2026-05-31 11:43:18

大家说的都是量产化商业化，而不仅仅是科研或者试验室水准，也就是所谓REMS，research, engineering,manufacturing, sustaining的后两个阶段。希望你提到的这些材料和措施手段以及工艺的所有费用都加入后，仍然具有商业竞争力，或者说价格上、性价比上能扯平甚至击败传统制程的。

其实换道思考，如果传统工艺是在半导体substrate刻晶体管，靠金属导线譬如铜把晶体管之间连起来，也就是注入金属铜或者混合离子体或者whatever使得晶体管之间能量和信号的传递，随着集成化的提高，没准儿一块硅基锗基半导体会如雕塑一样，被刻掉一半甚至更多，那么为嘛不可以以金属为substrate，在上面反刻晶体管，然后注入硅锗等半导体材料，如照片底片溴化银大法、或者印刷线路板一样腐蚀掉金属部分。这样的好处是整个substrate都是热的良导体。

本蛇在此也就是胡侃而已，没准儿业界早已在做或者早已有人做过了。但产热、散热、导热，本身是半导体工艺的顶尖瓶颈，这说大了涉及能源供应和能耗，譬如美国在建很多数据中心，电力供应能力成了重大问题。说小了，则是你那鸡巴管子到底work不work。譬如好多半导体芯片都有过热保护，thermal shutdown，这也是商标、工标、军标、车标芯片标准的环境温度范围大大不同的原因。

重机枪好使，得水冷，没法降温，一挺机枪得一个排的人连续浇尿降温是不中的。

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布线布线。。。。。 二麻子 (173字节) 06/02 02 31:50 (10386552)

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