webjb

算了，用一句话总结

送交者: heaven 于 2026-05-31 11:43:18

回答: ZT：如何解决韬定律的 “逻辑折叠”中的散热问题？由于 2026-05-31 11:37:50

韬定律的逻辑折叠不是 “硬堆”，而是先架构减热、再封装导执、材料强散、系统智控
，把 3D 堆叠的热量 “分而治之”。金刚石 + TSV （硅通孔导热柱）+ 低温键合 + AI 控温，
是华为目前最核心的组合方案。

用 “超级导热材料” 快散
金刚石基散热（核心）：
人造金刚石热导率2000–2300W/m·K（铜的 5 倍、硅的 10 倍）。

铜 - 金刚石复合基板：兼顾高导热与低膨胀，直接做芯片承载 /
散热底座。

碳化硅 + 碳纳米管导热网络：

阅读次数：268

所有跟贴:

渐入核心问题，就是性价比， SR (1123字节) 06/01 01 03:00 (10386537)
- 布线布线。。。。。 二麻子 (173字节) 06/02 02 31:50 (10386552)

微流体 (无内容) 张大帅 (0字节) 05/31 15 00:04 (10386536)

加跟贴