集成度似乎讲的是单位面积上的晶体管数量



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送交者: SR 于 2026-05-29 09:42:20

回答: 帖中“时滞”就是滞后时间。 由 于 2026-05-26 23:41:30

本蛇没搞明白,那么所谓的制程应该不仅仅是线性或者说一维而至少已经是二维。如果说到三维,也就是单位体积内的晶体管数量,但不论是一维长度二维面积还是三维体积,如果只要嵌刀足够小,那么被嵌入的晶体管就会小,进而集成度就高,这是本蛇笨理合计的DUV 走向EUV等等。

而时滞则似乎指在在晶体管本身或者各自之间的信号传递过程的延迟,那么笨理合计当然管子越多或者说集成度越高,信号要过的节点就越多,当然传输就就越慢,前提是各管时间延迟是个相同的常数。

那么华为是把管子不论大小,时间常数都变短了? 即使变短了,也不代表集成度或者说density高了,或者说功能变强大了,而只能说变快了。这时间T如何与长度联系起来成了相当于1.4纳米,这是本蛇在探寻的问题,有点爱因斯坦速度空间与时间质量与能量纠缠不清的味道。

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