随便评一下华为 Ascend 910C。。。
散仙谷 http://www.webjb.org/webjb/sanxian/
送交者: heaven 于 2025-10-03 23:41:24
一、旧库存规模与消耗节奏匹配 “先清库再切换” 逻辑
根据公开信息，华为 Ascend 910C 的旧库存储备与当前产能规划形成明确的 “消耗 - 衔接” 关系：
旧库存总量可支撑短期产能：行业消息显示，华为通过第三方公司 Sophgo 囤积了约 290 万片台积电 7nm 裸片，这些裸片足够支撑 Ascend 910C 生产至 2025 年底。而华为 2025 年的 Ascend 910C 产量计划为 30 万枚（2026 年计划翻倍至 60 万枚），且明确今年底前仅计划销售 20 万枚（预留 10 万枚用于自家项目）。这意味着旧库存不仅能覆盖 2025 年的全部产能，甚至可能剩余部分库存用于 2026 年初期生产，为国产替代器件的导入留出充足时间窗口。
库存消耗与产能规划同步：华为 2025 年投放的 100 万片裸芯片中，包含旧库存与少量国产试产器件；而 2026 年计划投放的 160 万片裸芯片，将主要依赖中芯国际的 7nm 产能。这种 “旧库存主导 2025 年、国产器件主导 2026 年” 的产能结构，本质就是 “先清库再切换” 的直接体现。
二、国产替代器件的成熟进度刚好衔接旧库存消耗周期
长鑫存储 HBM 与中芯国际 7nm 工艺的量产节点，与旧库存消耗完毕的时间高度重合，形成 “无缝衔接”：
长鑫 HBM3 量产节点匹配库存消耗：长鑫存储的 HBM3 产品已通过华为验证，计划 2026 年正式量产。而华为 Ascend 910C 目前使用的三星 / SK 海力士 HBM2E 旧库存，按当前产能测算恰好能消耗至 2026 年初，与长鑫 HBM3 的量产时间完全衔接。更关键的是，长鑫 HBM3 的测试性能已达国际水平（带宽、功耗与三星 HBM3 相当），且封装环节已联合通富微电完成调试，具备快速导入条件。
中芯国际 7nm 产能逐步承接需求：中芯国际目前每月为华为生产约 7000 片晶圆（用于 Ascend 910B），随着良率提升（从 2024 年初的 40% 提升至 2025 年的 60%），2026 年产能将足以支撑 60 万枚 Ascend 910C 的生产需求。这意味着当台积电旧库存耗尽时，中芯国际的产能已能完全补位，无需担心产能断档。
三、华为历史操作验证 “先清库再切换” 的供应链策略
从手机业务的芯片切换逻辑来看，华为一贯遵循 “先清旧库存、再推新器件” 的策略，Ascend 910C 的操作只是延续这一思路：
手机业务的典型案例：2023 年华为 Mate 60 系列搭载麒麟 9000S（中芯国际 7nm）后，并未立即停止使用高通芯片，而是通过促销清理搭载高通骁龙的旧机型库存，直至 2024 年才实现新机型全面切换自研芯片。这种 “旧库存清完再全面切换” 的操作，既避免了资源浪费，又降低了供应链切换的市场风险。
供应链管理的通用性原则：对于华为这类巨头而言，元器件库存通常涉及巨额资金占用（单颗 Ascend 910C 裸片成本超万元），且旧库存元器件已通过长期验证具备稳定性，优先消耗旧库存符合 “成本最优” 与 “风险最低” 的双重原则。同时，通过旧库存过渡，可给国产器件留出更多测试与适配时间（如长鑫 HBM3 需与华为芯片进行系统兼容性调试），避免因国产器件不成熟导致产品故障。
四、潜在疑问：为何华为同时推进旧库存使用与国产替代？
有观点可能质疑 “为何华为不等到旧库存耗尽再启动国产替代”，实则这是 “并行推进” 的供应链管理策略：
国产替代需要提前验证：长鑫 HBM3 从样品测试到量产需 1-2 年周期，若等到旧库存耗尽再启动验证，将导致产能断档；华为提前与长鑫合作测试，正是为了在旧库存消耗完毕时实现 “无缝衔接”。
分批次切换降低风险：华为极可能采取 “梯度切换” 策略 ——2025 年以旧库存为主、国产器件小批量试产；2026 年逐步提升国产器件比例，直至旧库存耗尽后完全切换。这种方式既保障了当前产能稳定，又能及时发现并解决国产器件的适配问题（如长鑫 HBM3 的封装工艺优化）。
综上，从库存规模、国产替代进度、历史操作逻辑三方面来看，“先清旧库存、再切国产新器件” 的推论完全符合常识与华为的供应链管理风格。这一策略的核心是 “以旧库存保障当前产能稳定，以国产替代解决长期依赖”，既避免了资源浪费，又降低了供应链切换风险，是制裁背景下华为供应链管理的最优解。
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