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910C 是将两块 910B 芯片封装在一起

送交者: 2pz 于 2025-10-03 23:08:04

回答: 昇腾 c 由于 2025-10-03 23:05:23

华为当前一代加速器 910C 是将两块 910B 芯片封装在一起制成的。台积电在一份声明中表示，TechInsights 最近调查的 910C 硬件似乎是采用“该机构在 2024 年 10 月分析过的芯片制造的，而不是采用更近期制造的芯片或更先进的技术。此后，该芯片的出货和生产已停止。”台积电补充说，其遵守所有出口管制规定，自 2020 年 9 月中旬以来未向华为供货。

然后是高带宽存储器 (HBM)。SK 海力士在这些部件的生产方面领先于美光科技和三星，这些部件对于支持 Nvidia 等 AI 系统至关重要，通常与特定处理器配对生产。这项技术极其复杂，即使是常规内存领域的领导者三星，也多年来一直努力使其 HBM 获得 Nvidia 的认证。

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昇腾 c 2pz (796字节) 10/03 23 11:45 (10375994)

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