华为升腾950，将搭载自研HBM
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送交者: testtesttest 于 2025-10-02 05:45:04
回答: 华为全联接大会2025推动两大创新方案加速AI产业落地 由 于 2025-10-02 05:44:38
2025-09-19
在2025年全联接大会上，华为正式公布新一代昇腾AI芯片路线图，其中昇腾950系列将全面采用自研高带宽存储器（HBM），这标志着国内在AI芯片存储器子系统的自主化方面迈出了重要一步。
根据华为披露的规划，昇腾950系列将分阶段实现自研HBM的落地与升级，节奏明确且目标聚焦：
2026年第一季度：推出昇腾 950 PR，首次搭载华为自研HBM技术「HiBL 1.0」，完成自主HBM从“实验室”到“商用产品”的关键跨越；
2026年第四季度：发布昇腾950 DT，将HBM技术迭代至「HiZQ 2.0」，进一步优化存储器的带宽、容量与稳定性；
这一举措表明，华为正试图摆脱对国际HBM厂商的技术与供应链依赖。
在此之前，全球高端AI芯片的HBM供应几乎被SK 海力士、三星电子、美光三大厂商垄断，而美国对中国半导体的出口管制已将高规格HBM纳入限制名单，直接导致国内AI芯片在高效能运算领域面临“有芯片设计能力，无核心存储器供应”的供应链风险。华为自研HBM的落地，正是对这一风险的针对性突破。
在AI芯片架构中，存储器的带宽与容量是决定超大规模语言模型（LLM）、通用人工智能（AGI）训练效率的 “关键瓶颈”，华为自研HBM的核心价值，正体现在对这一瓶颈的突破上。例如，昇腾950 PR的存储器带宽可达4TB/s，较前一代昇腾910C的3.2TB/s显著提升。而2027年规划的昇腾960带宽将翻倍至9.6TB/s，2028年的昇腾970更将达到14.4TB/s。
尽管自研HBM的落地意义重大，但华为仍需跨越多重技术与量产挑战。HBM不仅需要先进制程支持，还依赖成熟的3D封装与测试技术，以确保高良率与稳定性。尽管华为已与中芯国际等厂商合作提升封装与测试能力，但外界仍关注其在大规模商用中能否达到国际同等水准。此外，若自研HBM在功耗、发热或可靠性方面表现不足，将直接影响大模型训练效能，这对AI集群的长期稳定运行提出了更高要求。
从政策层面看，华为推进存储器子系统自主化具有重要战略意义。AI芯片对HBM的需求量极大，未来若能建立成熟的本土供应链，将显著减少对国际供应商的依赖。从而对全球市场格局产生深远影响。
总体而言，昇腾950系列搭载自研HBM，标志着华为正将「自主可控」从计算核心扩展至存储器层级。若能克服技术与量产挑战，国内AI芯片在算力与存储器系统上的自主化程度将大幅提升。
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