中国长鑫存储开始完全转向HBM3和DDR5
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送交者: 探戈 于 2025-05-29 01:33:07
说明中国已经基本突破了HBM3和DDR5技术。。。。。。
到年底就可以大规模生产HBM3和DDR5了。。。。。。
还剩5个关键点。。。CPU、FPGA、部分材料、半导体设备、EDA。。。。。。
这里面，部分EDA可能最先突破，上升到世界一流水平，国内公司的势头不错，但与半导体设备紧绑的那部分EDA，得等到半导体设备有了长足的进步才能飞跃。。。。。。
美国佬能猖狂的日子不多了。。。。。。
懂事的话。。。就趁现在还有点优势赶紧坐下来和中土唠唠怎么好好过日子吧。。。不过，看来他们不懂。。。。。。
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